便攜式殘余奧氏體檢測(cè)儀

• 更新日期：2025-11-14
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便攜式殘余奧氏體檢測(cè)儀根據(jù)的是布拉格定律，使用X射線來(lái)測(cè)量殘余應(yīng)力和殘余奧氏體。

便攜式殘余奧氏體檢測(cè)儀根據(jù)的是布拉格定律，使用X射線來(lái)測(cè)量殘余應(yīng)力和殘余奧氏體。其設(shè)計(jì)主要是針對(duì)應(yīng)力測(cè)量用的，非常方便，對(duì)操作者來(lái)說(shuō)也很安全。用戶可在測(cè)量中的任何狀態(tài)下訪問(wèn)所有測(cè)量和測(cè)量數(shù)據(jù)。既可在實(shí)驗(yàn)室使用，也可在戶外使用，攜帶方便，一個(gè)人就可完成。只需要一個(gè)電源，從安裝到開始測(cè)量只需10分鐘左右。嵌入微軟處理器和通訊連接，把主單元與計(jì)算機(jī)用一根電纜連接上，就可進(jìn)行其它擴(kuò)展應(yīng)用。

便攜式殘余奧氏體檢測(cè)儀技術(shù)指標(biāo)：

電纜線：標(biāo)準(zhǔn)配置為5米

電源：100-240VAC，50/60Hz，600V

尺寸：主控單元X3003：552x413x254mm

測(cè)角儀G3：555x492x574mm

測(cè)角儀G3R：966x573x605mm

主要對(duì)各種多晶體材料進(jìn)行殘余應(yīng)力和殘余奧氏體分析和研究，它以計(jì)算機(jī)為中央微處理機(jī)，采用高精度探測(cè)技術(shù)、數(shù)據(jù)準(zhǔn)確和可靠，不需要水冷，方便安裝和移動(dòng)使用，系統(tǒng)超高靈敏度，適合測(cè)量的材料范圍廣，配合電解拋光儀可測(cè)量不同深度的殘余應(yīng)力，便攜方便，可在實(shí)驗(yàn)室和野外現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量。

X射線殘余應(yīng)力分析儀主要是針對(duì)應(yīng)力測(cè)量用的，非常方便，對(duì)操作者來(lái)說(shuō)也很安全。用戶可在測(cè)量中的任何狀態(tài)下訪問(wèn)所有測(cè)量和測(cè)量數(shù)據(jù)。既可在實(shí)驗(yàn)室使用，也可在戶外使用，攜帶方便，一個(gè)人就可完成。只需要一個(gè)電源，從安裝到開始測(cè)量只需10分鐘左右。嵌入微軟處理器和通訊連接，把主單元與計(jì)算機(jī)用一根電纜連接上，就可進(jìn)行其它擴(kuò)展應(yīng)用。